簡(jiǎn)要描述:原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4 IGBT 模塊現在提供集成式分流電阻,用于交流電路中的電流監測。將附加功能集成到IGBT模塊中是優(yōu)化逆變器整體系統成本非常有效的方法。不再需要外部電流傳感器。英飛凌為3級NPC2拓撲結構提供專(zhuān)用EconoDUAL™3模塊。Viso測試依照IEC60747-9標準針對我們所有的IGBT模塊進(jìn)行100%的檢測。請參閱附件中有關(guān)最終測試的信息。測試時(shí),所有端
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品牌 | 其他品牌 | 應用領(lǐng)域 | 化工,石油,能源,電子/電池,電氣 |
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原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4
IGBT 模塊現在提供集成式分流電阻,用于交流電路中的電流監測。將附加功能集成到IGBT模塊中是優(yōu)化逆變器整體系統成本非常有效的方法。不再需要外部電流傳感器。英飛凌為3級NPC2拓撲結構提供專(zhuān)用EconoDUAL™3模塊。Viso測試依照IEC60747-9標準針對我們所有的IGBT模塊進(jìn)行100%的檢測。請參閱附件中有關(guān)最終測試的信息。測試時(shí),所有端子將被連接在一起。
IGBT 模塊連續網(wǎng)絡(luò )熱路模型 (Continued fraction circuit,也稱(chēng)作Cauer模型, T模型或梯形網(wǎng)絡(luò ))連續網(wǎng)絡(luò )熱路模型(Continued fraction circuit)反應了帶有內部熱阻的半導體器件的熱容量真實(shí)的物理傳導過(guò)程。當已知器件的每層的材料特性時(shí),就能夠建立這個(gè)模型。然而,要畫(huà)出 每層材料上的熱路圖是十分麻煩的。模塊的每一層(芯片、芯片的連接部、基片、基片連接部、底板)都可以用相應獨立的RC單元來(lái)表示。因此從熱路模型的各網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)就能夠獲得每層材料的內部溫度。與連續網(wǎng)絡(luò )熱路模型不同,局部網(wǎng)絡(luò )熱路模型(Partial fraction circuit)的RC部分不再與各材料層對應。網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)沒(méi)有任何物理意義。本應用手冊是用該模型,因為系數很容易從已測得的散熱曲線(xiàn)中得到,因此該模型往往用于解析計算模塊的溫度分布。
原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4
IGBT 模塊在實(shí)際應用中,基板和散熱片的溫度不是總能簡(jiǎn)化假設為恒定值,因為與散熱片的時(shí)間常數相比,負載周期的時(shí)間不是短到可以忽略的。對于非固定的工作環(huán)境,要對Tcase(t )進(jìn)行測量或者將IGBT模型與散熱片模型連接。在以上兩種網(wǎng)絡(luò )熱路模型中,在評估情況下的溫度時(shí)是用導熱膠Rt h 替代常常是未知的導熱膠Zt h。然而,在局部網(wǎng)絡(luò )熱路模型中,當一個(gè)階躍的功率輸入到IGBT中時(shí)將導致通過(guò)導熱膠的溫度隨即上升,并因此將導致實(shí)際器件中不存在的結溫升高。有兩種方法可以避開(kāi)這個(gè)問(wèn)題:1) 如果散熱片的Zt h 可以通過(guò)測量得到,應當用基板的溫度Tcase來(lái)代替散熱片的溫度Th s。在這種情況下,導熱膠已經(jīng)包含在散熱片的溫度測量中,這樣就不必再單獨分開(kāi)考慮。2) 如果IGBT已經(jīng)搭建,因已知輸入功率損耗P(t ),則基板的溫度Tcase(t )可以直接測量得到。
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